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芯途启航,智创未来——集成电路设计与集成系统【本科】

发布日期:2026-05-27 浏览量:


集成电路设计与集成系统专业作为国家战略性新兴产业发展的重要支撑,迎来了前所未有的历史机遇。我校紧跟国家战略步伐,2022年开始设立集成电路设计与集成系统专业,致力于为国家集成电路产业输送高素质应用型人才。

一、厚植“芯”根基,产教协同育人

本专业以培养德智体美劳全面发展的高素质应用型人才为核心目标依托政校行企协同机制,专业构建起多层次的产学研平台:携手地方政府、行业协会与龙头企业共建产业学院与校外实习基地,积极引入集成电路设计、仿真验证、版图绘制测试等真实项目融入教学,将行业最新动态与工程实践融入课堂,护航学子成长。

二、锤炼“芯”本领,课程理实一体

专业培养人才核心能力聚焦集成电路全产业链,融合微电子学、电路与系统、计算机科学等多学科知识。现已建成多个专业实验室,通过理论与实践结合,提升学生全流程实操能力。专业特色突出,坚持“以赛促学、产教融合”,组织学生参加高水平学科竞赛,2023 - 2025 年度获多个奖项。2026 年获批黑龙江省本科专业升级改造试点,办学水平持续提升。

三、拓展“芯”赛道,就业多元广阔

(一)芯片设计赛道
数字IC设计工程师:从事前端设计、RTL编码、逻辑综合与时序分析;

模拟IC设计工程师:负责放大器、AD/DA、电源管理等电路设计与仿真;

版图设计工程师:完成芯片物理版图绘制与验证。

制造与测试领域
工艺整合工程师:协调晶圆制造各模块,优化器件结构与良率;

集成电路测试工程师:设计测试方案,运用ATE设备完成芯片性能检测;

封装设计工程师:开展SiP、3D封装等先进封装设计与仿真。

系统应用及项目管理方向
FAE现场应用工程师:提供芯片选型与技术支持;

IC项目经理:统筹芯片研发全流程;

技术创业领航者:在AI芯片、汽车电子等领域创业,驱动国产芯片自主创新。

未来本专业毕业生凭借扎实的专业功底与创新精神,在集成电路设计、制造、封测及应用中绽放光彩。选择“芯”征程,拥抱无限职业可能!

 

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